98，短期偿债压力突出

一、上海超硅ipo上市还有希望吗

上海超硅IPO上市仍有希望，但需克服短期挑战并应对潜在风险。其上市进展与前景可从以下方面分析：

一、上市进展与核心优势上海超硅已于2025年6月提交科创板IPO申请，拟募资49.65亿元用于300mm硅片扩产、研发及补充流动资金。其选择科创板第二套上市标准（允许未盈利但高成长性企业上市），符合自身当前财务特征。技术层面，公司是国内少数具备300mm大硅片量产能力的企业之一，产品覆盖高端品类，技术达到国际主流水平，客户覆盖台积电、中芯国际等全球前20大晶圆厂中的19家，技术稀缺性与市场认可度较高。此外，公司受益于半导体国产化政策，获得上海集成电路产业基金等国有资本多轮融资（C轮融资达20亿元），资本支持力度显著。

财务压力：2022-2024年累计亏损超31亿元，毛利率远低于行业均值，经营活动净现金流持续为负，资产负债率52.33%，流动比率降至0.98，短期偿债压力突出。产能爬坡不确定性：300mm产线利用率约60%，固定成本高企，预计2027年才可能盈利，但该预测依赖行业需求复苏及产能利用率提升（二期投产后若利用率达80%，单位成本或下降20%-30%）。商誉与合规风险：因收购重庆超硅形成13.94亿元商誉（占资产9%），若子公司业绩不及预期或触发减值；重庆超硅曾因进口许可等问题被罚，需加强供应链合规管理。行业竞争压力：全球硅片市场80%份额被五大巨头垄断，2024年行业销售额同比下滑6.5%，国产替代虽空间大，但技术壁垒高、认证周期长，需持续投入研发（2024年研发费用占比18.55%）。三、上市前景判断技术稀缺性、国产替代政策支持及科创板包容性规则（允许未盈利企业上市）增强其过会可能性，但持续亏损、商誉减值及行业复苏不及预期可能引发监管问询或投资者担忧。若上市成功，募资将加速产能释放（目标全球市占率5%），推动国产化率提升至30%以上，公司有望成为A股半导体硅片龙头，但需平衡研发投入与盈利节奏，警惕行业周期波动风险。

二、思朗科技上市可能性大吗

思朗科技上市可能性较大，目前已启动IPO进程并完成辅导备案，符合科创板硬科技定位。

一、IPO进程明确，已进入关键阶段

1. 2025年12月已在上海证监局完成IPO辅导备案登记，国泰君安证券（或笔误后的辅导机构）担任辅导机构，标志资本化进程启动。

2.预计上市时间为2026-2027年，符合科创板对硬科技企业的定位要求。

1.技术壁垒：自主研发全球首创的代数运算处理器（MaPU）架构，融合ASIC高效性、FPGA可编程性与CPU灵活性，获完整知识产权。

2.产业地位：国产可重构芯片领军企业，形成"芯片设计-应用服务-行业解决方案"闭环生态，服务AI、物联网等高算力场景。

1.融资历程：获茅台科创基金、金石基金（超1.5亿元）、宁德时代溥泉资本（D轮领投）、中芯聚源等投资，国有资本与产业资本持续加注。

2.团队背景：核心团队脱胎于中科院自动化研究所，创始人王东琳曾任该所所长，技术研发实力雄厚。

1.符合国家"国产芯片自主可控"战略，政策支持力度大。

2.科创板对硬科技企业估值包容性强，有望获得资本市场高估值。